Phái đoàn Đài Loan thúc đẩy hợp tác công nghệ với Mỹ

Tại một diễn đàn công nghệ ở Seattle ngày 23/6, Bộ trưởng Hội đồng Phát triển Quốc gia (NDC) Kung Ming-hsin cho biết Đài Loan và Mỹ sẽ có nhiều cơ hội hợp tác hơn trong các lĩnh vực chất bán dẫn, mạng thông minh, Trí tuệ nhân tạo vạn vật (AIoT) và 5G trong tương lai.

Kung đang dẫn đầu một phái đoàn gồm 41 thành viên tới Mỹ để hình thành mối liên kết giữa các ngành công nghiệp công nghệ cao của Đài Loan và Mỹ và khởi động một thế hệ cơ hội đổi mới mới.

Cuộc thảo luận bàn tròn có tiêu đề, “Chân trời mới: Hợp tác Mỹ-Đài về Công nghệ kỹ thuật số NextGen” do Văn phòng Quốc gia về Nghiên cứu Châu Á và Viện Hoa Kỳ tại Đài Loan (AIT) đồng tổ chức. Những người tham dự bao gồm Thống đốc Bang Washington Denny Heck, Thượng nghị sĩ Bang Bob Hasegawa, Phó Chủ tịch Tập đoàn Microsoft Tom Roberson và Chủ tịch Brian Surratt của Greater Seattle Partners.

Heck nhấn mạnh rằng Đài Loan và Mỹ chia sẻ các giá trị như dân chủ và tự do, là những nền tảng quan trọng cho sự hợp tác song phương chặt chẽ. Ông cảm ơn Đài Loan đã hỗ trợ cung cấp vật tư y tế trong thời kỳ đỉnh dịch COVID-19 và ca ngợi Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan và các công ty Đài Loan khác đã đầu tư vào Mỹ.

Chen Kuo-ching, Giám đốc Văn phòng Kinh tế và Văn hóa Đài Bắc tại Seattle, cho biết ngoài hợp tác chặt chẽ trong các ngành công nghiệp bán dẫn và công nghệ thông tin, các trao đổi song phương trong tương lai trong lĩnh vực vệ tinh quỹ đạo thấp và công nghệ truyền thông 6G được dự đoán sẽ tạo ra những bước đột phá.

Phái đoàn Đài Loan sẽ có chuyến công tác kéo dài tại Mỹ trong 11 ngày, bao gồm cuộc tiếp xúc với các doanh nghiệp sáng tạo trong các lĩnh vực công nghệ tiên tiến ở Bờ Tây. Họ cũng sẽ đề cập đến một số nhóm nghiên cứu để nhấn mạnh vai trò của Đài Loan trong việc tăng cường chuỗi cung ứng toàn cầu.

Trần Lam